工序 | 項(xiàng)目 | 工藝說明 |
SMT貼片 | 類型 | PCB硬板、FPC軟板、軟硬結(jié)合板 |
物料 | 被動元器件:0402、0201、01005BGA等高精I(xiàn)C:最小 0.25mm間距 | |
鋼網(wǎng) | 提供激光鋼網(wǎng),確保元器件貼片精度達(dá)到:IPC-2Class | |
錫膏 | 為客戶提供有鉛和無鉛 (RoHS合規(guī))的錫膏、錫線、錫條,同時也可以使用客戶的定制錫膏 | |
PCB板 | 最小尺寸:50mmx50mm((小于該尺寸需要拼板) 最大尺寸:1200mmx400mm(業(yè)內(nèi)最大加工尺寸)批量<=3mm,樣板無厚度限制 |
工序 | 項(xiàng)目 | 工藝說明 |
THT插件 | 工序 | 前加工(預(yù)成型)、上線插件、波峰焊接、執(zhí)錫、剪腳、洗板 |
焊接 | 選擇性波峰焊,全自動雙波焊接 | |
三防涂覆 | 丙烯酸樹脂、聚氨醋、有機(jī)硅、熒光等;檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(IPC610和IPC830) | |
測試 | 電性能測試 | 根據(jù)產(chǎn)品測試要求制作測試夾具,進(jìn)行ICT、FCT測試 |
老化測試 | 進(jìn)行1H~8H長時問的通電測試,通過高低溫變化模擬用戶使用 | |
可靠性測試 | 恒定加速、機(jī)械振動、沖擊、溫度循環(huán)、熱沖擊、鹽霧試驗(yàn) | |
組裝 | 鐳雕 | 激光雕刻、激光打標(biāo)、鐳射打標(biāo) |
組裝 | 結(jié)構(gòu)件組裝、整機(jī)功能測試、螺釘安裝、貼標(biāo)簽、配件管理、清潔 |
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